（华盛顿12日综合电）苹果明年新iPhone天线设计传有变化。分析师预估，明年新3款iPhone天线将采MPI设计，5G时代iPhone天线设计，MPI与LCP技术将并存。

天风国际证券分析师郭明錤日前报告预期，明年下半年新款iPhone天线主流技术，将采用软板Modified PI（MPI）设计，取代液晶聚合体软板Liquid Crystal Polymer（LCP）。

郭明錤指出，苹果明年采用MPI天线设计，可能有5大原因，包括苹果对LCP原材供应商议价力较低、生产复杂因此难有新LCP软板供应商、LCP软板不利模组厂商生产良率；此外若想提升LCP软板与模组生产良率，可能会降低天线效能；以及MPI天线效能因氟化物配方改善而提升。

他进一步预估，明年下半年苹果可能推出的新6.5吋OLED版、5.8吋OLED版与6.1吋LCD机型，将采用4条MPI天线与2条LCP天线，预期新款iPhone的2条LCP天线，将由日商独家供应。展望5G时代，郭明錤预估5G时代MPI与LCP天线将并存。