技术水平落后国际对手10年 中国芯片自供自给挑战大! | 中國報 China Press
  • 告别式
  • ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    技术水平落后国际对手10年 中国芯片自供自给挑战大!

    (北京23日讯)尽管致力在制造中达到自供自给,但专家认为,目前就连最好的制造商的水平仍然其国际长达

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    英国《金融时报》 fastFT报导指出,电讯设备巨擘华为公司本月在深圳高调推出全新一款组,号称“业内性能最高”,并获官方媒体《环球时报》大力赞誉为一次“突破性”的进展,并宣称这有助于推动内地半导体业的升级。

    中国目前的芯片组只是在中国设计,但在内地以外的地方制造。图为中国北京一名研究人员将半导体植入接口板上。(路透社)
    中国目前的芯片组只是在中国设计,但在内地以外的地方制造。图为中国北京一名研究人员将半导体植入接口板上。(路透社)

    成本高亦是挑战

    但专家似乎不以为然,该报引述半导体行业分析师称,向来被指过度依赖外国供应商的内地制造商,目前水平仍然外国长达。同时,日益增加的研发和制造成本也成了半导体厂商的障碍。

    就好比华为这款全新的组,就如智能手机的高级处理器一样,只是在设计,然后在台湾制造。尽管致力在制造中达到自供自给,政府也长期给予内地半导体业财务援助,但上述例子只是另个凸显半导体产业的例子。

    美国国际调研公司(TechSearch International)总裁瓦尔达曼说:“要想在国内拥有一家能够与韩国三星电子或台积电(TSMC)代工企业,还需要很长的一段时间。”


    纵览历史,专家指出,政府对国有资金的不当使用拖慢了整个半导体行业的发展,而西方对收购半导体公司、和人才的态度日益强硬,也在近几年拖累厂商的发展。

    领域没人才没资金

    制造设备和研发更先进处理器所需的成本日益增加,也都进一步扩大厂商和外国厂商之间的实力差距。

    以全球最大的专业积体电路制造服务公司台积电为例,他们在全球代工制造市场的市占率就超过50%,于去年的研发成本就达到29亿美元(约120亿令吉),占该公司年收入约8%至9%。

    相较之下,大陆规模最大、最先进的集成电路制造企业中芯国际(SMIC),料仅在去年拨出约5.5亿美元(约22.73亿令吉)的研发开销,占年销售收入约16%。

    伦敦Arete Research资深分析师方塔内里指出:“如今制造尖端极其困难——没有捷径可走——就连英特尔也在苦苦挣扎。首先你必须拥有非常雄厚的研发资金,其次是业内最优秀的工程师。中芯国际两者都没有。但台积电两者都有。”

    阅读更多精彩文章 马上浏览独家配套

    中芯国际尽显弱势

    尽管美国对的迅速崛起感到担忧,但业内分析人士称,中芯国际最先进的——一种今年将尝试投入商业生产的14纳米——突显出顶级制造商与国际之间的实力差距。韩国三星电子早在2014年已做到了上述

    中芯国际说,该公司将会持续开发14纳米以上的先进。上海贝恩公司合伙人辛哈认为:“的半导体设计能力已经处于前沿,但在获取一些关键的应用方面仍面对挑战。”

    分析师表示,制造商作为领先的工厂设备供应商,一直处于不利地位。以外的所有集团都在与业内最先进的参与者合作,开发下一代

    当然分析师不排除最终会有制造商崛起。但辛哈说:“这不是会不会的问题,而是何时的问题。我们这里说的不是一两年,而是5至之后,(的)这些或许才能迎头赶上。”

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    *本網站有權刪除或封鎖任何具有性別歧視、人身攻擊、庸俗、詆毀或種族主義性質的留言和用戶;必須審核的留言,或將不會即時出現。

    ADVERTISEMENT


    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT

    ADVERTISEMENT