技术水平落后国际对手10年 中国芯片自供自给挑战大!
(北京23日讯)尽管中国致力在芯片制造中达到自供自给,但专家认为,目前就连中国最好的芯片制造商的技术水平仍然落后其国际竞争对手长达10年。
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英国《金融时报》 fastFT报导指出,中国电讯设备巨擘华为公司本月在深圳高调推出全新一款芯片组,号称“业内性能最高”,并获官方媒体《环球时报》大力赞誉为一次“突破性”的进展,并宣称这有助于推动中国内地半导体业的升级。
成本高亦是挑战
但专家似乎不以为然,该报引述半导体行业分析师称,向来被指过度依赖外国供应商的中国内地芯片制造商,目前水平仍然落后外国竞争对手长达10年。同时,日益增加的研发和制造成本也成了中国半导体厂商的障碍。
就好比华为这款全新的芯片组,就如智能手机的高级处理器一样,只是在中国设计,然后在台湾制造。尽管中国致力在芯片制造中达到自供自给,中国政府也长期给予内地半导体业财务援助,但上述例子只是另个凸显中国半导体产业技术落后的例子。
美国国际技术调研公司(TechSearch International)总裁瓦尔达曼说:“要想在中国国内拥有一家能够与韩国三星电子或台积电(TSMC)竞争的芯片代工企业,还需要很长的一段时间。”
纵览历史,专家指出,中国政府对国有资金的不当使用拖慢了整个半导体行业的发展,而西方对中国收购半导体公司、技术和人才的态度日益强硬,也在近几年拖累中国芯片厂商的发展。
领域没人才没资金
芯片制造设备和研发更先进处理器所需的成本日益增加,也都进一步扩大中国厂商和外国厂商之间的实力差距。
以全球最大的专业积体电路制造服务公司台积电为例,他们在全球代工芯片制造市场的市占率就超过50%,于去年的研发成本就达到29亿美元(约120亿令吉),占该公司年收入约8%至9%。
相较之下,中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业中芯国际(SMIC),料仅在去年拨出约5.5亿美元(约22.73亿令吉)的研发开销,占年销售收入约16%。
伦敦Arete Research资深分析师方塔内里指出:“如今制造尖端芯片极其困难——没有捷径可走——就连英特尔也在苦苦挣扎。首先你必须拥有非常雄厚的研发资金,其次是业内最优秀的工程师。中芯国际两者都没有。但台积电两者都有。”
中芯国际技术尽显弱势
尽管美国对中国技术的迅速崛起感到担忧,但业内分析人士称,中芯国际最先进的芯片——一种今年将尝试投入商业生产的14纳米芯片——突显出中国顶级芯片制造商与国际竞争对手之间的实力差距。韩国三星电子早在2014年已做到了上述技术。
中芯国际说,该公司将会持续开发14纳米以上的先进技术。上海贝恩公司合伙人辛哈认为:“中国的半导体技术和芯片设计能力已经处于前沿,但在获取一些关键的应用技术方面仍面对挑战。”
分析师表示,中国芯片制造商作为领先的芯片工厂设备供应商,一直处于不利地位。中国以外的所有集团都在与业内最先进的参与者合作,开发下一代芯片。
当然分析师不排除中国最终会有芯片制造商崛起。但辛哈说:“这不是会不会的问题,而是何时的问题。我们这里说的不是一两年,而是5至10年之后,(中国的)这些技术或许才能迎头赶上。”
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