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    华为发布 业界首款5G芯片

    (北京24日综合电)华为遭多国围堵之际,周四在北京召开记者会,展示5G技术开发成果,包括发布业界首款5G芯片”天罡晶片”。据介绍,它在集成度、算力、频谱带宽等方面取得突破性进展 。



    这款新芯片搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片,实现基站尺寸缩小超50%,重量减轻23%,功耗节省达21%,还支持200M频宽频带。

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    华为常务董事、消费者业务CEO余承东,在记者会上介绍华为5G路由器。(美联社)

    这款芯片算力比以往芯片增强约2.5倍,且安装时间比标准的4G基站节省一半。但有外媒指出,天罡芯片虽在中国设计,但交给台湾制造,凸显中国技术仍落后。

    另外,华为又发布了目前业内功能最强的5G路由器,能同时支援多种网络架构,并透露其未来的5G发展部署。

    华为5G产品线总裁杨超斌说,华为最快今年成为全球最大智能手机供应商。他解释,搭载5G芯片的5G折叠智能手机将在上半年登陆市场,并预计于下半年实现规模商用。

    上半年推5G晶片折叠智能手机

    华为常务董事、运营商BG总裁丁耘补充,目前华为已获得30个5G合同,5G累计发货2.5万个基站,其中18个在欧洲。华为轮值CEO胡厚昆在周二也曾透露,华为已在超过10个国家部署5G网络,并计划未来12月再进入20个国家。

    对于华为晶片业务的未来发展,外媒引述专家指出,北京当局运用国家资金的手法不当,导致晶片制造业的研发进度放缓,也使西方对中国人收购半导体公司有保留。

    不过,分析师仍不排除有朝一日中国崛起,跻身晶片制造产业大国。顾问公司Bain & Company合夥人辛哈表示,这只是时间问题,但并非一两年可成事,估计得花5到10年的时间。



    (视频取自YouTube)

    文:综合报导

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