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华为麒麟810晶片曝光 将置入荣耀手机

华为产品副总裁熊军民8日首次展示“麒麟810实体晶片”,并表示该晶片将在即将发售的9X上出现。

据“成都商报”报导,熊军民表示,麒麟810晶片是全球仅有的4颗7奈米工艺旗舰手机晶片之一,未来搭载麒麟810晶片的手机都会成为市场上极具竞争力的机型。

公开资料显示,目前全球7奈米旗舰手机晶片中,华为推出了2颗。其中,麒麟810是今年手机市场关注度最高的晶片之一。

相比麒麟710,麒麟810搭载的定制A76大核在单核性能上有75%的提升,而多核性能也提升了40%。GPU则为定制版的Mali G52,对比上一代的8X,此次9X获得了大幅的游戏提升,在1080P曼哈顿离屏测试中成绩提升175%,而GPU能效提高160%,也就是性能上涨的同时还更省电了。


华为已经正式发布2019年开发者大会邀请函,时间定在8月9日至8月11日,华为自研系统“鸿蒙”是否将在本次大会发布备受关注。

华为消费者业务CEO余承东曾表示,最快今年秋天,最晚明年春天,华为自研作业系统即将面世。此前诺基亚、微软、三星都曾自研手机系统,结果均无疾而终。华为的鸿蒙能否成功,答案就在8月。

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