（华盛顿19日综合电）一名知情人士星期二（6月18日）告诉外媒，美国出口政策负责人埃斯特维兹在与荷兰政府会晤后前往日本，试图推动盟友进一步限制中国生产尖端半导体的能力。
外媒报导，埃斯特维兹试图在美日荷三国2023年达成协议的基础上，阻止向中国提供有助军队现代化的晶片制造设备。
这名知情人士说，华盛顿正在与盟友讨论将另外11家中国晶片工厂列入限制名单，而目前名单上有五家工厂，包括中国最大的晶片制造商中芯国际。美国还说希望控制更多的晶片制造设备。
中国外交部发言人林剑回应称，中国反对美国搞阵营对抗，并“胁迫别国打压中国的半导体产业”，“这种行径严重阻碍了全球半导体产业的发展，最终将反噬自身，损人不利己。”
荷兰外交部发言人证实，美荷双方官员星期一（17日）在荷兰举行有关出口政策和安全的会议。日本工业部说，与美国有交流，但不会对外交互动发表评论。
去年7月，为了配合美国政策，日本限制了23种设备的出口，从在硅片上沉积薄膜的机器到蚀刻微型电路的设备。
随后，荷兰政府开始对总部位于荷兰的阿斯麦向中国出口深紫外光刻机进行监管，美国也对一些中国工厂的此类机器实施限制。
美国官员曾于4月访问荷兰，试图阻止阿斯麦为中国的某些设备提供服务。但阿斯麦的服务合同仍然有效，荷兰政府没有域外权力来切断这些合同。
阿斯麦4月份说，预计能够为向中国出售的价值数十亿欧元设备提供大部分维修服务，但不能使用受美国限制的美国备件。
文 综合报导
图 美联社
