（吉隆坡7日讯）东南亚最大的大马半导体集成电路设计园区（MCISP）正式启用，分析师认为，该园将帮助我国打造一个集成电路（IC）设计生态系统，积极带动大马新IC设计公司的发展。
联昌证券研究在分析报告指出，在中美贸易紧张局势持续的情况下，政府利用大马作为全球半导体供应链中的“中立”战略地位，是捕捉潜在贸易转移的及时举措。
“大马目前在全球的后端半导体集成电路设计晶片组装和测试中的市占率为13%，而MCISP旨在推动从‘在大马制造’转向‘由大马制造’倡议，专注于高价值的前端集成电路设计。”
MCISP占地6万平方尺，预计可容纳逾400名集成路线设计工程师，目前已获得5个主要租户。该行指出，由于贸易限制，中美贸易战为小型集成电路设计公司创造了机遇，降低了他们与大型无晶圆厂企业竞争时，所面对的门槛问题。
符合国家战略
“因此，我们认为政府促进集成电路设计发展的决定对国内集成电路设计公司来说无疑是注入了一剂强心针。”
该行认为，MCISP不只与2030年新工业大蓝图（NIMP 2030）目标一致，也符合了国家半导体战略（NSS）的五个目标之一。
“因此，我们对科技领域维持‘增持’评级，相信该行业正处于新一轮的上升周期中。在人工智能普及、供应链多元化加速以及政府将会在NSS计划下拨款250亿令吉的带动下，其盈利能见度将有所改善，所以估值可能会重新调整。”
该行的首选股项为益纳利美昌（INARI，0166，主要板科技）和马太平洋工业（MPI，3867，主要板科技），目标价分别是4.50令吉和43令吉，投资建议同为“买进”。
