“大马制作”AI晶片计划开跑 哪些科企最先受惠？

半导体组装和测试业者则预料在第2阶段受惠，因为随着无晶圆厂参与者加速本地晶片生产，将推动对先进封装和测试的需求，预计这个过程需时3至4年。

受惠公司包括马太平洋工业（MPI，3867，主要板科技）、益纳利美昌（INARI，0166，主要板科技）和友尼森（UNISEM，5005，主要板科技）。

科技股估值偏高

“政府对技术转移和本土化的关注，将巩固大马在高价值半导体价值链中的地位。长远来看，这将使无晶圆厂和外包半导体组装和测试参与者双双受益。”

除了Oppstar控股和SkyeChip，丰隆投行研究认为，有望参与此项政府举措的晶片设计公司还包括佳易科技（KEYASIC，0143，主要板科技）与迪耐（DNEX，4456，主要板科技）。

整体而言，该行正面看待这项合作将促进科技领域发展，并催生新的半导体价值链，而这将是一个长期、多年的项目。

但基于短期至中期前景好坏参半，且估值仍高于区域同行，丰隆投行研究谨慎看待科技行业，并维持“中立”投资评级，肯纳格投行研究亦给出相同评级。

培育半导体人才

经济部长拉菲兹此前表示，这项合作旨在推动高价值集成电路（IC）设计，以在未10年内实现大马自主生产晶片，预计将培育1万名半导体人才。

对此，分析师多数看好，政府与安谋控股的合作将有助提升本地公司竞争力、吸引外资以加强生态系统、创造高价值就业机会和建立强大的集成电路设计人才储备。

联昌证券研究指出，已进入市场的大马公司将更有能力突破碳捕集与封存（CSS）水平并成功生产自家晶片，加速我国在半导体价值链中的发展。

该行表示，透过投资基于知识产权（IP）的半导体开发，大马正大胆地迈向成为区域的半导体集成电路设计领域领导者。

“然而，这项转型的成功，取决于有效的执行、行业是否准备好、人才留存，以及在全球市场上的竞争力。”