（吉隆坡28日讯）考虑到晶片需求疲弱、关税政策不确定性等因素，美国和台湾多家半导体大厂选择“静观其变”；有消息传出，美国英特尔（Intel）、台湾日月光等已放慢在马扩建厂房，台湾的台积电也减慢了在日本的扩张计划。
《日经亚洲》引述消息人士报导，除了上述企业，日月光旗下子公司矽品精密工业（SPIL）也放慢在大马的扩张速度，理由是消费性电子产品和汽车需求低于预期。
事实上，多家晶片供应商的投资策略都已转为“静观其变”。报导也说，另一个放慢成熟制程晶片扩产脚步的原因，是中国产出增加。
三名消息人士透露，由于成熟制程晶片的需求平淡，台积电如今决定，位于熊本的首座日本晶圆代工厂直到2026年都不需安装16奈米和12奈米晶片制造设备。
一名晶片业高管透露：“消费性电子、汽车和工业应用市场的需求不是很好，复苏前景看来尚未转趋乐观。基于这些原因，目前不急着大幅扩产。”
他说，台积电熊本厂目前的产能利用率远低于预期。
英特尔暂缓在马装机
另外，消息人士指出，原计划在大马打造最大先进封装厂的英特尔，也因电脑需求疲软和自身的财务问题，决定推迟建案及相关设备订单。
该名人士说：“厂房其实已完工，但英特尔决定暂缓装机。”
矽品精密工业在去年宣布，注资60亿令吉在槟城桂花城科技园建设占地8公顷的工厂。
至于英特尔是在2021年承诺在10年内在大马投资70亿美元（约310亿令吉），来扩大槟城和居林的业务规模。
