券商 ：大众投行研究
投资建议 ：跑赢大市
目标价 ：2.47令吉
闭市价 ：1.84令吉 （截至5月19日）
每股盈利 ：8.8仙 （2025财年估计）
本益比 ：22.2倍 （2025财年估计）
股息收益率：2.1% （2025财年估计）
在半导体设备（SEBU）业务提振下，正齐科技（MI，5286，主要板科技）2025财年首季业绩符合预期，核心净利按年增长8.6%至1890万令吉，分别占我们和市场全年预测的24.2%和22%。
不过，正齐科技新的业务板块——半导体解决方案事业单位（SSBU）却录得500万令吉亏损。
该公司管理层预期，在移动式与可穿戴设备业务的贡献，以及高性能计算系统（HPC）与内存MI系列晶片测试的强劲销售推动下，半导体设备业务将在次季延续强劲的增长势头。
同时，受主要客户在人工智能解决方案中，对特殊合金材料的需求上升带动，预计半导体材料（SMBU）在本财年也将实现个位数销售增长。
