（华盛顿3日综合电）美国日前要求电子设计自动化（EDA）软件供应商停止向中国供应技术，可能对自行设计晶片及依赖台湾制造的中国科技公司造成严重打击，当中以小米首当其冲。
此外，联想（Lenovo）及比特大陆（Bitmain）等中国公司，同样使用美国EDA工具，并依赖台积电代工。
据英国《金融时报》引述消息报导，小米今年5月发布了一款名为XRING O1晶片，用于其最新智能手机及平板电脑。该晶片采用3纳米制程工艺，并由台积电代工，制作过程中使用现已受限的美国EDA公司授权和工具。
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