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加强半导体本土化 大马打造自主供应链

(吉隆坡2日讯)在面临地缘政治风险和贸易壁垒情况下,我国正积极提升价值链,打造本土生态系统,除了“大马制造”也要“大马设计”,以降低对外依赖。

亚德诺半导体大马(,简称ADI)业务经理朱永良指出,地缘政治风险,特别是美国可能对半导体征收高额关税,已让各国重新检视自身对科技的依赖。

他今日在媒体汇报会上说,“在地化”将成为关键战略。

为此,该公司今日与大马微电子系统研究院(MIMOS)签署合作备忘录,目标是加强本地企业的设计与创新能力,减少对外部的依赖,并全面提升国内产业的竞争力。

ADI今日与MIMOS签署谅解备忘录,旨在提升我国的集成电路(IC)设计能力。


根据备忘录,ADI将提供设计、解决方案发展和实践方面的技术专业知识和指导,而MIMOS则贡献本地化知识与行业洞察。

此次合作旨在培养本地人才,支持初创企业,并提供交流机会,推动我国在高价值半导体创新领域的发展。

ADI东南亚区域业务总监谢培华指出,政府正加大力度推动价值链升级,尤其是加强IC设计与创新,朝更高端领域迈进。

我国发展跑在前头

他认为,设计能力是提升附加价值的关键,唯有如此,才能真正实现“大马制造”。

“相比其他地区仍在摸索如何切入产业链,大马已经有相当好的起步,并且获得政府在政策与人才上的强力支持。”

同时,他说,政府积极鼓励本地企业向此方向发展,并在大学开设相关课程,这有助于提升年轻人对电子与集成电路领域的兴趣,进而纾解人才短缺问题。

他说,槟城工厂在ADI业务中扮演重要角色,该厂房主要生产电源产品,并广泛应用于新兴技术领域,因此公司正持续加大人力资源投资。

柔新特区与槟城可互补

对于柔佛—新加坡经济特区(JS-SEZ),谢培华说,凭藉土地、电力与人力资源的优势,柔佛有望成为补助基地,但挑战在于如何与槟城竞争或互补,避免重复建设,而是建立全国性、具完整性的供应链。

“半导体供应链很长,不只是后端封测,还需要晶圆制造、材料和设计等环节。大马需要思考如何沿着整条供应链来吸引更多投资。”

他认为,半导体已成战略性商品,攸关国家经济发展。这项产业战略必须涵盖学术界、本地与跨国企业及政策层面,唯有各方协力,才能塑造完整生态系统。

另外,朱永良指出,要让柔佛与槟城真正形成互补,需要诸多条件,同时也需要时间与资源来逐步建立完善的生态系统。

他认为,“大马制造”现在已经做得不错,但接下来5到10年的关键词会是“大马设计”。

在美国关税问题上,谢培华指出,美国总统特朗普态度反覆,ADI将持续密切监测局势,并视情况采取行动。

被问及是否已因关税威胁而调整业务时,他坦言,虽然美国仍是公司主要的营业额来源之一,但目前尚未作出结构性调整。

他强调,ADI的供应链高度分散,遍布全球多地工厂,能够根据需求灵活应对。

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