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    华为封杀令 牵连甚广

    (华盛顿/北京21日综合电)美国商务部上周将华为及其附属公司列入贸易黑名单,谷歌周一中止与华为未来的商业合作,停止向华为供应安卓(Android)作业系统(OS)。



    据英国广播公司分析指,华为与全球零件供应商关系千丝万缕,单是一块手指般长的主机板,背后涉及复杂的供应链问题,英国广播公司(BBC)解构华为旗下P30 Pro手机的主机板,可见它分别采用美国及韩国几间公司的零件,牵连甚广:

    手机主机板正面
    手机主机板正面
    手机主机板背面
    手机主机板背面

    (1)、(4)
    手机的RF收发器(1)和音频晶片(4)均由华为子公司海思半导体(HiSilicon)制造。

    (2)
    晶片的前端模组(Front-end modules,FEM)用来接收流动网络讯号,由位于美国马萨诸塞州的半导体公司Skyworks设计和制造,现受美国禁令限制。

    (3)
    另一块前端模组负责处理不同无线电频率,由北卡罗来纳州的半导体公司Qorvo制造,亦受禁令影响。

    (5)
    在主机板的背面有快闪储存装置,提供128GB手机储存空间,这是由有40年历史的半导体专家美光科技(Micron Technologies)设计。该公司总部位于美国爱达荷州,数据显示,美光科技一年13%收入来自华为。

    (6)
    动态随机存取记忆体(Dynamic Random Access Memory,DRAM),由韩国SK海力士(SK Hynix)设计和制造。尽管SK海力士不受美国黑名单限制,但韩国企业与中国企业之间存在竞争关系。有传SK海力士与其他韩国晶片厂合作提高出口中国的产品价格,引起中国忧虑,但韩国各间企业否认有此事。

    文:综合报导
    图:互联网

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