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（东京23日讯）首相拿督斯里安华说，随着地缘性政治的紧张局势升级，尤其是晶片贸易限制的加剧，大马具备一定优势，因此大马是投资者的安全投资目的地。
“马来西亚成为符合投资者要求的避风港。我敢说，马来西亚符合这一要求。
“大马拥有稳健且成熟的制造基础，尤其是在全球电子和电气行业，是世界第6大半导体出口国。”
安华今日出席《日经亚洲的未来》日经论坛上，发表主题演说时，这么说。
“这得益于我们的稳定性、熟练的劳动力，以及我们的经济和地缘政治不结盟政策。”
他说，大马蓬勃发展的半导体工业巩固其作为制造、贸易和创新领域可靠区域合作伙伴的地位。
“证据就在数字中。在2023年，我的家乡槟城州……作为大马的半导体枢纽，吸引130亿美元（约612亿6421万令吉）的外国直接投资，这超过前7年的总和。
“我们着眼于未来，越来越多的关注在前端活动，例如晶圆制造、集成电路设计和先进封装。”
他说，大马正按照我国在化学品、航空航天、制药、医疗器械、数码经济、电动车、先进材料和农产工业的经济复杂性轨迹，在其他领域建设自身能力。
安华也强调，大马在制造业、服务业和原产业方面，对贸易和投资的开放态度，而这一点在其2023年的外国直接投资表现中得到体现。
“与2022年相比，2023年的外国直接投资增长15%，获批的外国投资达1880亿令吉。”
安华感谢日本，在大马经济进步中所扮演的角色和提供的支持。
“说实话，如果没有日本和我们在本区域的其他合作伙伴，这是不可能实现的。铭刻在我们记忆中的是1970年代在槟城不起眼的起点，当时Clarion和日立等公司是‘八武士’的一部分，这是第一波进入我国的电气和电子产品制造投资。”
他提到，日本和大马对于亚洲未来有着共同愿景，也就是奠基于稳定、互联互通和合作，并辅以遵守规则的秩序，因此他深信，两国关系将在未来不断壮大。
“我和岸田首相分别于（2023年）11月和12月举行两次峰会，最终将双边关系提升为全面战略伙伴关系。我们也将合作扩展至安全领域，在海上安全领域展开合作。”
他补充，活跃的日本外国直接投资，一直是大马半导体行业成功的关键因素，即使在今天也是如此，最近有来自加贺电子和Ferrotec的大规模投资。
日本已连续9年作为大马的第4大贸易伙伴。在2023年，马日的总贸易达到1566亿4000万令吉。
亚洲具备应对能力
安华指出，亚洲具备应对地缘政治挑战所需的经济、战略和协作能力。
他说，本区域面临着比以往更加严峻的挑战。
不过，他强调，与30年前不同，亚洲现已经做好“稳定船帆、纠正航向”的准备。
“亚洲目前占世界国内生产总值（GDP）的35%以上，并且在过去10年中，对经济增长的贡献超过任何其他区域。仅区域全面经济伙伴关系协定（RCEP），就涉及世界近三分一的出口、人口和GDP，使其成为世界上最大的贸易集团。
“近年来，亚洲已展现出通过互联互通、一体化与合作，可取得的积极成果，例如RCEP和全面与进步跨太平洋伙伴关系协定（CPTPP）等大型区域贸易协定。”
东协经济共同体快速进展
安华说，东协经济共同体持续快速进展，从而使东南亚经济体能够深化经济一体化，为本区域作为充满活力和开放的经济活动中心，尽一分力。
“东协经济共同体放眼东协成为单一市场和生产基地，并作为竞争激烈和经济公平发展的区域，进而全面融入全球经济。”
安华重申，大马准备在2025年接任东协轮值主席国之际，致力于捍卫这些理念。
“在经济方面，我们的重点首先是加强东协成员国之间的经济合作。东协应发挥经济实力，以投资为中心。
“最近，全球供应链和外国直接投资流入的多样化，必须为发展创造切实的利益，同时减少东协国家内部的差距。”
此外，安华说，2020年及以后的经济政策制定，需考虑3大全球趋势，分别是地缘政治、数码化和气候变化。
“虽然各国可能无法控制在全球其他地方造成严重破坏，并在我们后院留下一系列经济挑战的外围因素，但直接的预防措施，已增强人们对大马经济基础的信心。”
