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三星晶片散热不行?传Pixel 10晶片 转单台积电

(首尔26日综合电)Android Authority报导,(Google)最新一代的 Tensor G5晶片,可能将委由台积电生产,并搭上2025年推出的Pixel 10系列手机。

报导指出,Google自研的Tensor处理器,从2021年的第一代产品以来,都与的晶片部门密切合作。Tensor处理器在多数情况下都表现不错,但在散热和效率上绝对受到影响,因的晶圆代工近期一直无法匹敌台积电。

所幸这种情况很快将改变。虽然Pixel 9搭载的Tensor G4仍将由制造,但近期有消息指出,Tensor G5将由台积电代工,成为首款没有帮助的Google晶片。透过公开的贸易资料,Android Authority团队可以证实这则传言的真实性。

Android Authority报导,Google Tensor G5可能将委由台积电生产,并搭上2025年推出的Pixel 10系列手机。
Android Authority报导,Google Tensor G5可能将委由台积电生产,并搭上2025年推出的Pixel 10系列手机。

当企业进出口时,需提交资料申报货物的内容、价值和类型。Tensor G5样品晶片的载货清单写着“LGA”,可能是Tensor G5代号“Laguna Beach”的缩写,且上面直接提到TSMC和台积电独有的封装技术InFO POP。

晶片修正版本是“A0”,代表最早的版本,可能会在发布前进行修正。“OTP, V1”表示晶片中一次性可编程资料的最早版本。“NPI-OPEN”进一步证实这是该晶片非常早期的样品。由于G5距离推出还有约16个月的时间,这颗晶片如今还在样品测试阶段,实属合理。


最后一件可以从中得知的资讯是,出口商是Google台湾分公司,进口商是印度一家名为Tessolve Semiconductor的公司;后者是专注于半导体解决方案(包括验证和测试)的公司。Google可能与Tessolve合作,以转移先前做的部分工作。

文 综合报导
图 美联社

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