华为发布 业界首款5G芯片

（北京24日综合电）华为遭多国围堵之际，周四在北京召开记者会，展示5G技术开发成果，包括发布业界首款5G芯片”天罡晶片”。据介绍，它在集成度、算力、频谱带宽等方面取得突破性进展 。

这款新芯片搭载了基于ARM处理器的鲲鹏920芯片，实现基站尺寸缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，还支持200M频宽频带。

这款芯片算力比以往芯片增强约2.5倍，且安装时间比标准的4G基站节省一半。但有外媒指出，天罡芯片虽在中国设计，但交给台湾制造，凸显中国技术仍落后。

另外，华为又发布了目前业内功能最强的5G路由器，能同时支援多种网络架构，并透露其未来的5G发展部署。

华为5G产品线总裁杨超斌说，华为最快今年成为全球最大智能手机供应商。他解释，搭载5G芯片的5G折叠智能手机将在上半年登陆市场，并预计于下半年实现规模商用。

上半年推5G晶片折叠智能手机

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘补充，目前华为已获得30个5G合同，5G累计发货2.5万个基站，其中18个在欧洲。华为轮值CEO胡厚昆在周二也曾透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。

对于华为晶片业务的未来发展，外媒引述专家指出，北京当局运用国家资金的手法不当，导致晶片制造业的研发进度放缓，也使西方对中国人收购半导体公司有保留。

不过，分析师仍不排除有朝一日中国崛起，跻身晶片制造产业大国。顾问公司Bain & Company合夥人辛哈表示，这只是时间问题，但并非一两年可成事，估计得花5到10年的时间。

（视频取自YouTube）

文：综合报导