华为在6日开幕的柏林消费电子展（IFA）上发布全球首款旗舰5G SoC晶片-麒麟990 5G，华为消费者业务CEO余承东称其为世界上最强大的5G SoC晶片。首款搭载麒麟990系列晶片的华为全新旗舰手机Mate 30系列，也将于本月19日在德国慕尼黑全球发布。

综合中新社及澎湃新闻报导，华为此次推出的最新一代旗舰晶片麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G两款。华为声称，麒麟990 5G在性能与能效、AI智慧运算及ISP拍摄能力等方面都进行了全方位升级，领先竞争对手。

澎湃新闻表示，5G初期，负责通信功能的5G Modem是与手机里的其他晶片是分开的。随着技术成熟，厂商都会选择把5G Modem和其他手机晶片放在一起，也就是集成SoC的概念，SoC体积更小，方便进行产品设计。

余承东说，“诞生在4G、5G时代交接的特殊时段，我们对麒麟990系列芯片的期望是：立足现在，肩负未来，帮助智能终端产品从4G网络向5G网络平稳过渡，同时持续引领5G行业发展方向。”

余承东表示，麒麟990 5G晶片也是业内最小的5G手机晶片方案。“对于广大用户来说，最直观表现是速度更快、影像更美，但更重要的是，它的AI强劲算力将为更多生活场景赋予智慧，相信在今年这个5G商用元年会给大家带来最佳的应用体验。”

华为主要竞争对手三星不久前也刚发布首款集成5G的处理器Exynos 980，这款晶片同样集成了5G基带。对此，余承东直言，“他们只有5核，而我们的有16核，是他们的3倍多！”

华为表示，自2009年开始致力于5G研究和开发，迄今华为已具备从5G核心网到基站，到5G手机、5G CPE和5G Modem都同时支持SA和NSA的端到端解决方案。

此次发布的麒麟990 5G也是业界首个全网通5G SoC，率先同步支援SA/NSA5G双模组网；率先支持TDD/FDD全频段，适用于所有5G网络频段需求。

中新网指出，华为希望通过推出该系列晶片，助力运营商更快部署5G网络，尽早为消费者带来更成熟的5G体验。