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（华盛顿10日综合电）外媒报导，美国正考虑对晶片制造商长鑫存储（CXMT）等多家中国科技公司实施制裁，进一步限制中国先进半导体发展。
彭博引述知情人士所言指出，美国商业部工业暨安全局（Bureau of Industry and Security）正考虑将长鑫存储及另外5家中国企业列入所谓的“实体清单”（Entity List），限制它们取得美国技术。
美国商务部与工业暨安全局未立即回应外媒的置评请求。
长鑫存储表示，该公司“专门为日常消费品生产商用DRAM记忆体晶片，特别重视民用和商业应用”。
长鑫存储在周日发给媒体的声明中表示，该公司遵守美国的出口法规。
外媒曾报导，在中芯国际（SMIC）为中国智慧型手机制造商华为旗舰机Mate 60 Pro生产高阶晶片后，美国去年采取行动，禁止中芯国际最先进工厂从美国进口更多产品。
上述措施至少阻止美国供应商英特格（Entegris）向中国出口价值数百万美元的晶片原物料和零组件。
美国近几个月来积极采取行动，停止向中国提供先进人工智慧（AI）晶片，以阻止北京当局获得可增强其军事实力的美国尖端技术。
文：综合报导
图：互联网
