（新加坡18日讯）消息人士指出，越来越多中国半导体设计公司为避开美国扩大制裁中国晶片产业风险，正利用马来西亚公司组装部分高阶晶片。

根据国际媒体引述知情人士称，这些中企要求马来西亚晶片封装公司组装图形处理器（GPU）。

他们说，这些要求仅涉及组装，不违反美国任何限制，也不涉及晶圆制造。

知情人士以保密协议为由拒绝透露这些公司名称，也要求报导不具名引述他们谈话。

两名人士说，一些中国公司对先进晶片封装服务感兴趣。

这两人补充说，尽管不受美国出口限制，该领域可能需要先进技术，这些公司担心有天可能成为对中国出口限制的目标。

随着中国晶片公司在中国境外实现组装需求多元化，马来西亚作为半导体供应链的主要枢纽，被认为有能力抓住更多业务。

消息人士认为，中国华天科技旗下Unisem和其他马来西亚晶片封装公司的业务，以及来自中国客户的询问都有所增加。

上述消息人士指出，中国晶片设计公司也将马来西亚视为不错的选择，因为大马与中国关系良好、价格低廉、拥有经验丰富的劳动力和先进的设备。