下载APP
（华盛顿8日综合电）台积电于8日宣布，美国商务部与TSMC Arizona已签署一份不具约束力的初步备忘录，基于《晶片与科学法》(CHIPS and Science Act)，TSMC Arizona将获得最高可达66亿美元的直接补助，台积电亦宣布计划在TSMC Arizona设立第三座晶圆厂，以透过在美国最先进的半导体制程技术来满足强劲的客户需求。
台积电表示，亚利桑那州的第一座晶圆厂于完工方面取得良好进展，第二座晶圆厂持续建设，随着第三座晶圆厂的设立计划，将使台积电在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元，该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地(greenfield)投资案。
台积电指出，TSMC Arizona的第一座晶圆厂依进度将于2025年上半年开始生产4奈米制程技术，继先前宣布的3奈米技术，第二座晶圆厂亦将生产世界上最先进、采用下一世代奈米片(Nanosheet)电晶体结构的2奈米制程技术，预计于2028年开始生产。
台积电说明，第三座晶圆厂预计将在21世纪20年代底采用2奈米或更先进的制程技术进行晶片生产，与台积电所有的先进晶圆厂相同，这三座晶圆厂的洁净室面积都约是业界一般逻辑晶圆厂的两倍大。
文 综合报导
图 台积电
