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大马半导体产业即将迎来一个新的里程碑，由国家经济部及雪兰莪州政府主导的半导体产业加速器与集成电路芯片设计园区即将落户蒲种。
众所周知大马的半导体产业这五十年来的发展经验，已经是全球不可或缺的一个枢纽，尤其是自2019年其爆发的中美科技贸易战，这股东风更是让大马的半导体产业在产业链中低端的封装与测试中吃尽红利。
2022年大马的电子与电气出口额占了全国出口额的38%或5930亿令吉，而当中半导体占了电子与电气的60%，是全国出口产业最高。
美国是全球芯片需求最高的国家，那么美国在2023年全球进口最多的芯片来自哪个国家呢？没错是来自马来西亚是也！美国单进口大马的芯片就高达20%，远远抛离11.6%排行第二的越南及8.7%的泰国。
世界各大媒体都有报导过大马在红利下的优势，但是我们的半导体产业是存在隐忧，主要是大马半岛体一直停留在封装与测试的中低端产业链中，缺乏独立自主的半导体上游的芯片设计。
就以槟城50年来的半导体经验来说，大马本土公司都是作为国际大企业的后勤供应与中低端的封装测试为主，而驻扎在槟城的欧美国际大企业诸如英特尔及超微等等，在他们工厂内的工程师即使有研发创新能力，智慧财产权（IP）还是属于这些国际大企业的。
半导体重镇南移
大马曾经也像台湾一样致力于研发自己的晶圆厂，当时由国库控股投资成立了Silttera硅佳晶圆，但在国际竞争上无法与台积电同日而语，最终也出售给私人公司Dnex及来自中国的资本。
同样的在芯片设计这一环，大马这一方面更是远远不如台湾本土的高科技公司敢于他人先的创新，投身芯片设计上游这一环节。
庆幸的是大马仍存在着来自雪州适耕庄的台湾群联电子创办人潘健成，以自身芯片设计的经验，愿意及看好大马在芯片设计能有所作为，他在3月20日于深圳主办的闪存市场大会（CFMS）的演讲中透露将在马来西亚投资，复制台湾群联电子到大马做企业级的服务，做汽车的开发，是纯技术的开发，言下之意，群联将会来大马投资汽车存储芯片设计。
相信这与国家经济及雪兰莪州这次主导的半导体加速器与集成电路芯片园区，是一拍即合的里程碑式投资。既然是个加速器的形式，届时相信也会有很多国内外国际半导体投资资本进驻。
对于全球半导体产业的人来说，如何在中美之间寻求平衡并继续稳定全球半导体制程的稳定创新与供需是必要的。
中美之间的科技战冲突固然让中国的半导体高科技资本外溢，同样的台海之间的矛盾也会让掌握着现金流的台湾半导体大咖资本外溢。因为大家都知道鸡蛋最好不要放在一篮子内。
二次起飞契机
熟悉世界科技史的人都知道美国仙童（Fair Child）是改变科技世界的先驱者，没有它就没有半导体也不会有英特尔，而五十年前槟城列入了史册，成为仙童首个在大马投资的东南亚首选之地，也成为改变世界的一员。
如今，大马半导体无疑这次将迎来了二次起飞的契机，培养出更高端的半导体AI芯片设计人才及创造更高价值的本地高科技企业与更高薪的人才，而这次参与改变世界的将是首善之都雪隆地区。
