在全球半导体行业面临地缘政治分歧、供应链重组、科技快速演进之际，大马正乘势而起，借助电子电气方面的制造优势，转向更高附加值领域，比如晶片设计、3D封装和基板制造等前端环节。
凭借过去数十年在封装测试（ATP）领域的深厚基础，加上区域协作优势与人才战略，我国具备突围的条件，朝向“东盟半导体中心”的目标大步迈进。
配合此战略方向，我国在2025年东盟半导体峰会（ASEMIS）上进一步表明决心，致力强化出口韧性、投资表现及全球定位。
ASEMIS的举办适逢大马国家半导体战略（NSS）一周年。我国在峰会上也重申将透过250亿令吉的财政支持、培养6万名工程师，以及打造具竞争力的本地龙头企业和研发中心，来全面推动半导体生态系发展。
同时，大马也呼吁建立一个统一的东协框架，加强区域合作，从创新、基础建设到政策衔接，共同打造更具整合性与韧性的半导体供应链，让东南亚迈向全球晶片强国之路。
我国半导体业在80年代起进入快速发展阶段，如今在全球封装测试市场中占据13%的份额，稳居全球第6大半导体出口国。
在跨国企业落地与自由贸易区设立的带动下，我国早已建立起完整供应链与坚实生态体系。
资深经济学家兼中总社会经济研究中心（SERC）执行董事李兴裕指出，在发展多年下来，如今由槟城和雪州领导下，大马半导体业的生态系统扎实，甚至一些在供应链一环的中小企业，如今已自立门户，跃升为面向全球的跨国企业。
他说，大马在全球半导体市场的地位得以稳固，关键在于完整生态系统、具竞争力的劳动力成本、以及政府提供的税务与投资奖掖。如今，我国不再“恪守本分”，选择从“后端”进军“前端”高价值环节，以国家半导体战略（NSS）全面布局晶片业高价值链。
高价值领域发展。
一年吸引630亿投资
联昌证券研究分析师莫哈末沙纳兹说，国家半导体战略从去年5月推进至此，一年内已吸引630亿令吉的投资，其中外资就占了580亿令吉，且多数都是高价值项目，可见深受投资者
的青睐、机构的支持和区域发展势头强劲。
“凭借这笔庞大的承诺投资、本地龙头企业增多以及与东盟的紧密联系，我国正将自己定
位为全球晶片供应链中一个中立且不可或缺的枢纽。”
虽然该战略尚处初期阶段，他认为方向明确，可作为我国继续巩固全球半导体制造中心地位的重要优势之一。
李兴裕补充称，大马放眼在2029年将半导体出口市场份额从目前的7%翻倍至14%，这个清晰且雄心壮志的目标，为企业的发展提供明确指引。
东盟晶片业启动联线
除了国内改革，我国在区域合作上也频频发力。身为东盟轮值主席国，我国在2025年东盟半导体峰会与新加坡、越南、泰国和菲律宾的半导体协会签署谅解备忘录，放眼打造一个统一的区域晶片生态系统。
数据显示，东盟2023年半导体出口总值高达2688亿美元（约1兆1336亿令吉），占全球市场23.6%；从2018年至今增长逾40%，显示区域增长潜力巨大。
在这条区域供应链中，新加坡主攻IC设计，越南与泰国强化组装生产，而我国凭借技术经验与制造底蕴，被视为中轴核心。
李兴裕解释，大马之所以能扮演这个角色，主要得益于战略性的地理位置，还有多元语言优势、完善基建设施和技术基础。
他也认为，全球都在追逐人工智能（AI）和数码化发展，大马也不能落于人后，所以有了明确的方向，加上政府的大力推广和支持，便可朝向这个目标迈进。
贸工部全力打造人才供应链
在扎实的技术基础之上，人才储备已成为行业升级的关键挑战。投资、贸易及工业部长东姑拿督斯里扎夫鲁此前强调，在竞逐电子电气领导地位的过程中，人才才是真正的决胜点。
“大马的优势不只在于基础设施或激励措施，而是我们是否有能力培养出深度且具弹性的技能人才，推动整个价值链的创新。”
李兴裕则认为，在AI浪潮之下，IC设计师、系统工程师等高技术人才需求迅速增加，因此我国必须加快培育具备相关能力的人才。
令人忧心的是，我国科学、技术、工程和数学（STEM）学生比例却不断下降，仅有51%中学生选择理科课程，引发未来科技人才断层的担忧。
对此，政府已拟定对策，包括提升文理学生比例目标，同时携手外国企业加强培训。例如在ASEMIS期间，贸工部旗下工程、科学与技术合作研究中心（CREST）与人力资源发展机构（HRD Corp）签署谅解备忘录，启动半导体工程人才计划（ETSI）。
上述计划首阶段目标是培训1万5000名大专生、毕业生、在职人员及研究院，以强化我国高价值电子电气行业，尤其是半导体领域的人才补给链。
扎夫鲁在ASEMIS致辞时指出：“在人才方面，我们非常清楚，高技能工程师与高科技人才的需求激增，不仅限于半导体领域。”
目前，政府已通过CREST以及人力资源发展机构旗下Talent Corp等多个关键项目，培训超过1万3000名本地半导体高技能人才。
由Talent Corp推动的电子电气业人才支柱计划（E&E Pillar Initiative）已惠及全国超过1180名参与者。更值得关注的是，超过半数参与者目前月薪超过3000令吉，且普遍加薪达20%，这说明人才价值正在提升。
李兴裕说，外资在马设厂不仅看重成本，更看重本地年轻技术人才的可塑性。
“若能持续优化培训系统、加大留才留用机制，我国便有望在人力资源上维持区域领先优势。”
建构更强晶片抗震体质
随著地缘政治不确定性持续发酵，我国在迈向多元化经济结构方面愈加刻不容缓，其中政府放眼透过2030年新工业大蓝图（NIMP 2030），推动本地企业迈向更高附加价值活动的目标，并提高经济复杂度。
李兴裕认为，在具备技术与人才“后盾”条件下，政府应进一步加强资本投入，加速半导体行业升级，与台湾、日本和韩国等先进国家及地区接轨，在半导体市场的大舞台上发光发热。
整体而言，为稳固大马作为区域半导体战略核心的地位，马来西亚半导体工业协会（MSIA）执行董事陈奕康认为，我国半导体业应聚焦三大方向发展，包括人才发展、生态系统韧性及供应链弹性。
“我们必须通过深化产学合作，培养世界级的工程师与技术人员，确保大马继续成为本区域最具吸引力的芯片设计、制造及先进封装中心。”
他指出，必须扩展上下游能力，以更好地吸收外部冲击，并提升整体供应链的敏捷度。
